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本產(chǎn)品解決大尺寸陶瓷芯片應(yīng)用時(shí)熱膨脹系數(shù)錯(cuò)配問(wèn)題,提高焊點(diǎn)可靠性,目前廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工、大型服務(wù)器中。本產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)在于尺寸精度控制和端面圓度、長(zhǎng)服役壽命、平整性及焊接能力。
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