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恭賀重慶群崴電子材料有限公司于2022年8月份被評為國家專精特新小巨人企業(yè)。
公司于2022年4月份,新進(jìn)美國α粒子檢測設(shè)備,成為國內(nèi)少數(shù)可以檢測α發(fā)射粒子公司之一。
航空航天封裝材料的新寵兒---微彈簧圈背景為了更好地掌握空間交會對接技術(shù),開展地球觀測和空間地球系統(tǒng)科學(xué)、空間應(yīng)用新技術(shù)、空間技術(shù)和航天醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用和試驗,我國將于今年擇機(jī)發(fā)射神舟十一號飛船與天宮二號對接,進(jìn)行人在太空中期駐留試驗。在驚喜于國家航天航空技術(shù)快速發(fā)展的同時,我們不由得想起那么多失敗的嘗試,而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下,將現(xiàn)有航空
近年來,移動電子產(chǎn)品的市場需求迅速擴(kuò)大,以智能手機(jī)為例,中國智能手機(jī)銷售量由2011年的0.96億部上升到2015年的4.2億部。伴隨著移動電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展,傳統(tǒng)電子封裝技術(shù)無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求,以堆疊封裝(POP)為代表的3D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3D封裝起源于快閃存儲器和SDRAM的疊層封裝,它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù),其主要特點(diǎn)包括:多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件以滿足他們的需求。而商用級元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應(yīng)用的可靠性要求。為了滿足這種需求,?COTS元件的強(qiáng)化技術(shù)便得到迅速發(fā)展。
在無鉛電子時代,鍍錫工藝在商業(yè)化和高可靠性的電子器件上是很常見的。錫鍍層不僅具有優(yōu)良的可焊性和導(dǎo)電性,而且還具有良好的抗氧化性及耐腐蝕性,同時還具有一定的美觀性。不幸的是,電鍍純錫會生長單晶結(jié)構(gòu)的晶須,這成為電子器件不期失效罪魁禍?zhǔn)住?/a>
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